一篇文章讲明白，时间会证明光模块的，并不会像光伏进入内卷 1.瓶颈在上游，不在模块本身。 200G高端EML激光器芯片2026年行业缺口接近70%，DSP芯片交期拉长到约50周，订单多为带法律约束力的长单并需要预付。光模块的产能由上游芯片决定，谁拿到芯片谁就能出货，这限制了新进入者靠烧钱抢份额。光伏没有这种卡脖子环节，产能可以快速堆出来。 补充：芯片扩产周期决定了瓶颈能撑多久。 TrendForce预估2026年EML与CW-DFB LD总产能增长两倍以上，达到月产5070万颗，但需求同样在翻倍，缺口短期难以收窄。 EML供给高度集中，前三大供应商合计市占率达72%，新产能能否释放取决于少数几家的投资节奏。 云厂商为确保供货，已战略性锁定芯片供应商的产能，新增产能优先被大客户和长单消化，二线厂商短期难以从扩产中受益。 itiger 光芯片扩产涉及设备交付、InP外延、晶圆加工和老化测试，设备交期长，可靠性测试耗人工，周期较长。 CW加硅光路线正在分流需求，是缺口最可能松动的方向。 2. 龙头在锁定供给。 一季度三家公司预付款项暴增，中际旭创从1.34亿元增至14.88亿元，新易盛从1696万元增至6.82亿元。 3. 客户认证壁垒高。 北美云厂商的认证周期长，良率、交付稳定性和硅光能力都是门槛。按2025年收入计，中际旭创是全球最大的硅光光模块提供商。 4. 合作前置到实验室阶段。 在产品的实验室研发阶段，模块厂就已经和云厂商的工程师在一起，共同研究如何保证速率和稳定性。这意味着产品是和客户一起定义、一起调试出来的，设计导入和后续放量的确定性更高，后来者即使价格更低，也很难在新一代产品上切进来。 云厂商的认证体系:认证是多维度的，不只看性能。 云厂商会同时考察速率与误码率等性能指标、高温高湿和长时间老化下的可靠性、批次间的一致性与良率、质量管理体系，以及量产后的交付保障能力。任何一项不达标都会被卡住。 互通性要求高。 光模块要和交换机、DSP、GPU服务器等多家设备稳定互通，调试和验证的工作量大，没有长期积累很难缩短，失效成本远高于模块价格。 大规模AI集群里，一个光模块批次出问题，影响的是整个算力集群的运行，所以客户宁可选已经验证过的供应商，也不愿为省一点价格冒风险。切换成本高，合作有延续性。 通过认证后，供应商往往能随着产品代际升级（800G到1.6T）持续参与，新进入者要从头认证，还要面对头部厂商已经拿到的产能和料源优势。 只要相信AI没有结束，时间会证明一切！